导热胶（以有机硅胶为主体的硅胶）

概述

导热胶，又称导热硅胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称：导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康。促进剂固化，丙烯酸酯。用于将变压器，晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。

组成成分

特点

★具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.5，为电子产品提供了高保障的散热系数，为电子产品（尤其是需要高散热产品）在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命。

★具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数。

★具有卓越的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用。

★固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施胶的好处。

★是一种无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保，已通过欧盟RoHS标准，同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心，为安全环保提供了双重保障。

★具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温280度，耐低温－60度。

用途

★LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定；大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶；

★因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定；

★主要应用在CPU散热器，晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充；

★导热胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式；

★导热胶现广泛应用于工业生产中，并被广大用户属称为：导热胶、导热硅胶、导热绝缘胶、导热材料、散热硅胶、LED导热硅胶等等。

分类

超高温导热胶，有机硅导热胶，环氧树脂AB胶，聚氨酯胶，聚氨酯导热导电胶，导热硅脂。

技术参数

物化数据

外观：白色膏状物

针入度：（1/10mm）260～340 270～340 280～340 280～340

密度：（g/cm3） 2.8 2.7 2.6 2.6

油离度：（%,200℃/8hr）≤3.0 ≤3.0 ≤3.0 ≤3.0

挥发度：（%,200℃/8hr）≤2.0 ≤2.0 ≤2.0 ≤2.0

击穿电压强度：(Kv/mm)≥5 ≥5 ≥5 ≥5

导热系数：[W/（m·K）]0.85-1.2 1.2-1.5 1.8-2.0 2.0-2.5

体积电阻率：(Ω·cm)1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015

耐温度：(℃)-50～200 -50～200 -50～200 -50～200

使用方法

• 表面处理：除去基体表面松动物质，采用喷砂、电砂轮、钢丝刷或粗砂纸等方式打磨，提高修复表面的粗糙度，使用丙酮清洗剂擦拭，以清洁接着表面。

• 涂胶：修补剂是由A、B双组份组成，使用时严格按规定的配合比将主剂A和固化剂B充分混合至颜色均匀一致，并在规定的可使用时间内用完，余胶不可再用；

• 将混合好的修补剂涂抹在经处理过的基体表面，涂抹时应用力均匀，反复按压，保证材料与基体表面充分接触，以达到最佳效果。需多层涂胶时，需对原涂胶表面进行处理后再涂抹；

在低于气温25℃时可适当延长固化时间，当气温低于15℃时，采用适当的热源进行加热（红外线、电炉等），但加热时不可以直接接触修补部位，正确操作是热源离修补表面40cm以上,60～80℃保持2～3小时。

注意事项

• 本产品不属于危险品，可按非危险品运输；

• 放置于儿童不及处，避免阳光直接照射，阴凉处储存；

• 夏季施工时注意：当环境温度超过35℃，每次配胶不宜过多，配胶后应迅速涂覆；

• 如遇到特殊材料难以黏结，可先采用处理剂产品在介面表面涂抹上薄薄的一层待其干燥后即可进行施胶；

• 如果施胶部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的位置，完全固化的时间将会延长，如果温度较低，固化时间也将延长；

• 使用过后的硅胶再次使用时，如封口处有少许结皮，只要将其去除即可正常使用，不影响硅胶效果（但必须是在严格密封保存环境下）；

• 避免与皮肤或眼睛接触，若不慎接触，立即用清水冲洗并看医生，工作室应保持良好的通风，必要时穿戴防护工具。

贮运

1.阴凉干燥环境中贮存。

2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。