过热保护技术（过热保护技术）

含义

专家表示Intel处理器的安全漏洞容易受到黑客攻击

外电报道，应用于目前Intel处理器中的一项过热保护技术可能存在严重安全漏洞，当基于Intel处理器的PC在处理器过热或者出现某些类似情况时，很容易受到黑客的攻击.

还有一种就是电路上的过热保护。

过热保护技术：

(1)热熔保险丝技术。该技术是将用蜡保护的低熔点金属通过一定的工艺装在压敏电阻上，在压敏电阻漏电流过大，温度升高到一定程度时，低熔点金属熔断，从而将压敏电阻从电路中切除，可以有效地防止压敏电阻起火燃烧。但热熔保险丝存在可靠性问题，而且在加强热循环的环境里约只有5年可靠寿命。在热循环的环境中，热熔保险丝需定期更换以维持正常运行。

(2)利用弹簧拉住低熔点焊锡技术。这种技术是目前绝大多数防雷器厂家的限压型SPD采用的技术，在压敏电阻的引脚处增加一个低熔点焊锡焊接点，然后用一根弹簧将这个焊接点拉住，在压敏电阻漏电流过大，温度升高到一定程度时，焊接点的焊锡熔断，在弹簧的拉力作用下焊接点迅速分离，从而将压敏电阻从电路中切除，同时联动告警触点，发出告警信号。因为低熔点金属在受力点会流动和产生裂缝，处于弹簧拉力中的低熔点焊锡接点的焊锡同样会流动和产生裂缝，因此这种装置的最大问题是焊锡会老化，从而导致装置会无故断开。

(3)温度保险丝技术。该技术将压敏电阻和温度保险丝串联封装在一起，利用热传导将漏电流在压敏电阻上产生的热量传导温度保险丝上，在温度升高至温度保险丝的设定温度时，温度保险丝熔断，将压敏电阻从电路中切除。温度保险丝除了有同样有寿命和可靠性的问题外，利用温度保险丝对压敏电阻进行过热保护还存在以下问题：热传导路径长，响应速度过慢，热量是通过一定的热传导介质(填充材料)、温度保险丝壳体，温度保险丝的内部填充材料，然后才传到温度保险的熔体上，因此决定了温度保险丝的响应速度教慢。

(4)隔离技术。该技术将压敏电阻装在一个密闭的盒体内，与其它电路相隔离，防止压敏电阻烟雾和火焰的蔓延。在各种后备保护都失灵的情况下，隔离技术也不失为一种简单而行之有效的方法，但需要占用教大的设备空间，同时也要防止烟雾和火焰从盒体引线开孔的地方冒出来。

(5)灌封技术。为防止压敏电阻在失效时会冒烟、起火和爆炸，一些厂商采用该技术将压敏电阻灌封起来，但由于压敏电阻在失效时内部会出现拉弧，导致密封材料失效，并产生碳，碳的产生又会使电弧得以维持，这样往往会导致设备内部短路及熏黑，甚至导致整个设备机房严重熏黑。实验表明：压敏电阻套热缩套管后，由于压敏电阻的散热受到影响，其最大耗散功率降低，从而影响了压敏电阻的工频电压耐受能力，从另一个角度来说，散热受到影响也会加速压敏电阻的老化，影响压敏电阻的使用寿命。