张新平,男,1965年8月生,华南理工大学教授、博士生导师、硕士生导师。[1]

人物经历

教育经历

1986年,西安交通大学,工学学士。

1989年,西安交通大学,工学硕士。

1993年,西安交通大学,工学博士。

工作经历

1989年至1996年,任西安交通大学助教、讲师、副教授。

1996年7月,获德国洪堡基金,赴柏林工业大学任洪堡研究员两年。

2004年7月,由华南理工大学引进并聘为教授、博士生导师,创建了"机敏材料与电子封装”研究组。[1]

研究领域

电子封装材料与工程及可靠性、智能合金(形状记忆合金)及相变、先进材料连接与可靠性、计算材料学及材料加工模拟与仿真。[1]

主要成就

张新平主持和承担国家自然科学基金10项(含联合项目)、澳大利亚国家研究基金1项、德国洪堡基金2项、教育部首届新世纪人才专项基金和博士点基金等2项、广东省基金和科技计划10项、各类省市及企业科研项目40余项,经费超过1500万。[1]