AMD（超威半导体公司）

公司概览

产品

AMD在全球各地设有业务机构，在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有制造工厂，并在全球各大主要城市设有销售办事处，拥有超过1.6万名员工。2005年，AMD的销售额是58亿美元。

AMD有超过70%的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为AMD。

公司规模

AMD宣布2016年第四季度营业额为11.1亿美元，经营亏损300万美元，净亏损5100万美元，每股亏损0.06美元。非GAAP经营收入2600万美元，净亏损800万美元，每股亏损0.01美元。

2016年度业绩

营业额为42.7亿美元，年度增长7%，CG以及EESC部门均有增长。

基于GAAP，毛利润率为23%，较上一年下降4%，主要由于签订的晶圆供应协议带来的费用。经营亏损3.72亿美元，上一年度经营亏损4.81亿美元。经营亏损的改善主要归功于营业额增加、重组费用减少及IP许可收益冲抵了晶圆供应协议的费用。净亏损4.97亿美元，上一年度净亏损6.60亿美元。每股亏损0.60美元，2015年每股亏损0.84美元。

AMD公布2021年第二季度营收报告显示，AMD二季度营收为38.50亿美元，与去年同期相比增长99%。环比上季度增长增长12%。AMD二季度净利润为7.10亿美元。

2021年10月26日，AMD公布2021年第三季度营业额为43亿美元，营业额同比增长54%。经营收入为9.48亿美元，净收入为9.23亿美元，摊薄后每股收益为0.75美元。非GAAP经营收入为11亿美元，净收入为8.93亿美元，摊薄后每股收益为0.73美元。^[1]

截至2013年年底，在CPU市场上的占有率仅次于Intel，但仍有不少差距，AMD的市场占有率勉强超过20%，而Intel拥有将近80%的市场占有率。

但是AMD于2011年1月推出Fusion加速处理器（APU）后，其在处理器市场的表现为AMD带来了新的发展机遇，仅2011年第一季度，APU的出货量达到300万颗，是2010年第四季度的3倍，AMD2011年第一季度的营收达到16.1亿美元。

此外AMD在GPU领域中则表现得非常优异，2010年二季度GPU份额为：Intel54.3%，AMD24.5%、NVIDIA19.8%。这一排名体现了AMD/NVIDIA两家位置的转换。如果只算独立显卡份额的话，2010年二季度AMD在独立显卡市场的份额为51%，刚刚好超过NVIDIA的49%。仅仅是这2%的差距，却完成了市场占有率一二名的质变转换。如今在对手NVIDIA费米架构产品刚刚起步的时候，AMD又展开一场大规模的显卡降价活动，部分高端显卡甚至降幅达到了500元的幅度，紧随其后的还有快要发布的新一代显卡，这将又一次对NVIDIA造成不少的冲击。

截止2015年10月AMD在中国苏州、马来西亚槟城还建有大容量封装测试工厂，正式更换大股东。来自AMD官方的最新消息，公司已同南通富士通微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）签署一份最终协议，双方将就组装、测试、标记和打包（ATMP）等业务组建合资公司。此次交易的总价为4.36亿美元，通富微电将拥有合资公司85%的股权，AMD将收到3.71亿美元现金。

新的合资公司共包含5个设施，总员工预计约为5800名。根据双方公开信息，该交易最早将于2016年上半年完成。

AMD在全球各地设有业务机构，在美国、德国、日本、中国和南亚部分国家设有制造工厂，并在全球各大主要城市设有销售办事处，拥有超过1万名员工。2013年，AMD的营收为53亿美元，是一家真正意义上的跨国公司。

2004年9月，AMD公司大中华区正式成立，总部设在北京(中国总部位于北京中关村)，现由AMD全球高级副总裁邓元鋆先生担任AMD大中华区总裁，统辖AMD在中国的所有业务，进一步把握“中国机会”。

2005年，AMDCPU封装测试厂在苏州落成，2006年，AMD在美国本土以外最大的研发中心——上海研发中心正式运营，2008年3月AMD成都分公司成立，与AMD上海、深圳、香港、台湾等地分支机构共同勾画AMD的中国战略版图。2010年11月8日AMD对位于苏州的封装测试场进行扩建，此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试的能力。

公司管理

现任总裁兼首席执行官：LisaSu，LisaSu博士为AMD总裁兼首席执行官，同时担任AMD公司董事会成员。升任总裁兼首席执行官之前，LisaSu博士担任AMD首席运营官一职,负责将AMD事业部、销售、全球运营，与基础架构实现团队整合成一个面向市场的单一组织，负责全方位的产品策略与执行。LisaSu博士于2012年1月加入AMD，担任全球事业部高级副总裁兼总经理，负责推动AMD产品与解决方案的端到端业务执行。^[9]

AMD全球高级副总裁兼大中华区总裁：潘晓明

2012年12月20日,AMD公司宣布，AMD全球副总裁、大中华区总裁邓元鋆由于个人职业发展原因离职；AMD全球副总裁、中国董事总经理潘晓明出任AMD大中华区新的领导人。

公司文化

AMD作出每一个决定时，都会考虑"以客户为中心进行创新"，并以此作为指导思想，让公司员工清晰知道产品的发展方向，也让公司能够在这个基础上与业务伙伴、客户以及用户建立更密切的合作关系。

迄今为止，全球已经有超过2000家软硬件开发商、OEM厂商和分销商宣布支持AMD64位技术。在福布斯全球2000强中排名前100位的公司中，75%以上在使用基于AMD皓龙处理器的系统运行企业应用，且性能获得大幅提高。

AMD在2010年底彻底放弃收购多年的“ATI”商标，而后随着官方新LOGO的出炉。

编写领域的Ontario定于2010年第四季度出货，面向主流桌面和移动的Llano定于2011年上半年出货。

首批“AMDRadeon”品牌的显卡产品将于2013年10月发布，或许就是传说中的“RadeonHD9000”系列，或者说“AMDRadeonHD9000”系列，而已有的ATIRadeon产品保持不变。

新的logo以统一的底型为样板设计。在中间进行型号标识，下部进行特殊标识（UNLOCK云云）与APU交火的独立显卡以独特的标识出现。不同的底色表达了产品不同的定位，非常容易识别。

从左到右从上到下依次是：嵌入式方案(总体)、嵌入式G系列APU(A/X不同暂时不详可能是等级不同)、嵌入式Geode处理器(看出嵌入式生命力的持久了吧)、嵌入式R系列APU、9系列芯片组、A88X芯片组(Richland带出来的A85X升级版)、A75芯片组。

发展历程

年表

• 1969年5月1日，公司成立。
• 1970年，Am2501开发完成。
• 1972年9月，开始生产晶圆，同年发行股票。
• 1973年1月，第一个生产基地落成在马来西亚。
• 1975年，AM9102进入RAM市场。
• 1976年，与Intel公司签署专利相互授权协议。
• 1977年，与西门子公司创建AMC公司。
• 1978年，一个组装生产基地的落成在马尼拉。同年AMD公司年营业额达1亿美元。
• 1979年，股票在纽约上市，奥斯丁生产基地落成。
• 1981年，AMD制造的芯片被用于建造航天飞机，同年决定与Intel公司扩大合作。
• 1982年，新式生产线（MMP）开始投入使用。
• 1983年，新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000质量标准。
• 1984年，曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁工厂。
• 1985年，被列入财富500强。同年启动自由芯片计划。
• 1986年10月，AMD公司首次裁员。
• 1987年，索尼公司合作生产CMOS芯片，4月向INTEL提起诉讼，这场官司持续5年，以AMD胜诉告终。
• 1988年10月，SDC基地开始动工。
• 1990年5月，RichPrevite成为公司的总裁兼首席执行官。
• 1991年3月，生产AM386CPU。
• 1992年2月，AMD对Intel法律诉讼结束，AMD胜诉，获得生产386处理器的资格。
• 1993年4月，开始生产闪存，同月，推出AM486
• 1994年1月，AMD与康柏公司合作，并供应AM485型CPU。
• 1995年，Fab25建成。
• 1996年，AMD收购NexGen。
• 1997年，AMD-K6出品。
• 1998年，K7处理器发布。
• 1999年，Athlon（速龙）处理器问世。
• 2000年，AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录，同年Fab30开始投入生产。
• 2001年，AMD推出面向服务器和工作站的AMDAthlonMP双处理器。
• 2002年，AMD收购AlchemySemiconductor。
• 2003年，AMD推出面向服务器Opteron（皓龙）处理器，同年9月，推出第一款桌面级的64位微处理器。
• 2005年，AMD叫阵英特尔要求在新加坡举办双核比试，AMD以Socket939登报围剿英特尔发出双核决斗挑战。
• 2006年，AMD发布了SocketAM2，以取代Socket754和Socket939。
• 2006年7月24日，AMD收购ATi。
• 2007年9月10日，K10处理器发布。
• 2008年10月8日，AMD宣布分拆成两家公司，一家专注于处理器设计，另一家负责生产。
• 2010年，AMD（ATI）独立显示核心出货量取代NVIDIA成为世界第一。
• 2011年1月，AMD推出Fusion系列BobcatAPU芯片,是一颗芯片包含CPU（中央处理器）及GPU（图像处理器）的组合，第一轮会有共4颗型号的芯片，GPU部份也能真正支持1080p高清播放（硬件解码）。
• 2011年3月6日迪拜新进技术投资公司（ATIC）以4.25亿美元收购了AMD拥有的格罗方德半导体股份有限公司余下的8.8%的股份，成为一家独立的芯片制造商，使ATIC成为持股者。
• 2011年9月30日，Bulldozer（推土机）产品以全新架构问世，并采用全新插槽AM3+。该架构其实自2003年就已经有研发计划，唯因为经费不足，搁置到2011年发布。
• 2012年，Plidiver（打桩机）架构自改良推土机架构而生。
• 2013年，AMD再次更换产品标识。
• 2013年5月22日，AMD正式宣布次世代主机“XboxOne”采用APU作为该主机的单芯片解决方案。
• 2013年6月,RichlandAPU正式推出。
• 2014年1月，KaveriAPU正式推出。
• 2017年2月，Ryzen处理器发布。
• 2019年，AMD发布世界上首款含PCI-E4.0版本的X570芯片组，并且支持RadeonRX5000系列显卡以及全球首批PCIe®4.0NVMe驱动器。
• 2019年8月7日，AMD发布7nm工艺第二代EPYC处理器。

展开变革

1995年，AMD和NexGen两家公司的高层主管首次会面，探讨了一个共同的梦想：创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列。这些会谈促使AMD在1996年收购了NexGen公司，并成功地推出了AMD-K6处理器。AMD-K6处理器不仅实现了这些起点很高的目标，而且可以充当一座桥梁，帮助AMD推出它的下一代AMD速龙处理器系列。这标志着该公司的真正成功。

AMD速龙处理器999年的成功推出标志着AMD终于实现了自己的目标：设计和生产一款业界领先、自行开发、兼容MicrosoftWindows的处理器。AMD首次推出了一款能够采用针对AMD处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器。AMD速龙处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录，其中包括第一款达到历史性的1GHz（1000MHz）主频的处理器，这使得它成为了行业发展历史上最著名的处理器产品之一。AMD速龙处理器和基于AMD速龙处理器的系统已经获得了全球很多独立刊物和组织颁发的100多项著名大奖。

在推出这款创新的产品系列的同时，该公司还具备了足够的生产能力，可以满足市场对于其产品的不断增长的需求。1995年，位于得克萨斯州奥斯丁的Fab25顺利建成。在Fab25建成之前，AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产基地做好了充分的准备。与Motorola的战略性合作让AMD可以开发出基于铜互连、面向未来的处理器技术，从而让AMD成为了第一个能够利用铜互连技术开发兼容MicrosoftWindows的处理器的公司。这种共同开发的处理技术将能够帮助AMD在Fab30稳定地生产大批的AMD速龙处理器。

为了寻找新的竞争手段，AMD提出了"影响范围"的概念。对于改革AMD而言，这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存。此外，该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求。

在AMD创立25周年时，AMD已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标。AMD在芯片和显卡市场中都名列第一或者第二，其中包括MicrosoftWindows兼容市场。该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍，可以生产自行开发的、被广泛采用的Am386和Am486微处理器。AMD已经成为闪存、EPROM、网络、电信和可编程逻辑芯片的重要供应商，而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产基地。在过去三年中，该公司获得了创纪录的销售额和运营收入。

尽管AMD的形象与25年前相比已经有了很大的不同，但是它仍然像过去一样，是一个顽强、坚决的竞争对手，并可以通过它的员工的不懈努力，战胜任何挑战。

通过提供针对双运行闪存设备的行业标准，AMD继续保持着它在闪存技术领域的领先地位。闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件。手提电话和互联网加大了市场对于闪存的需求，而且它的应用正在变得日益普遍。AMD范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提电话、汽车导航系统、互联网设备、有线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求。

通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品，能稳定生产大量产品、业界领先的全球性生产基地，以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划，AMD得以在成功地渡过一个繁荣时期之后，顺利地进入新世纪。

历史回顾：

1995——富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。

1995——Fab25建成。

1996——AMD收购NexGen。

1996——AMD在德累斯顿动工修建Fab30。

1997——AMD推出AMD-K6处理器。

1998——AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。

1998——AMD和Motorola宣布就开发铜互连技术的开发建立长期的伙伴关系。

1999——AMD庆祝创立30周年。

1999——AMD推出AMD速龙处理器，它是业界第一款支持MicrosoftWindows计算的第七代处理器。

2000——AMD宣布HectorRuiz被任命为公司总裁兼CEO。

2000——AMD日本分公司庆祝成立25周年。

2000——AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。

2000——AMD的DresdenFab30开始首次供货。

2001——AMD推出AMD速龙XP处理器。

2001——AMD推出面向服务器和工作站的AMD速龙MP双处理器。

2002——AMD和UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。

2002——AMD收购AlchemySemiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。

2002——HectorRuiz接替JerrySanders，担任AMD的首席执行官。

2002——AMD推出第一款基于MirrorBit(TM)架构的闪存设备。

2003——AMD推出面向服务器和工作站的AMDOpteron(TM)(皓龙)处理器。

2003——AMD推出面向台式电脑和笔记簿电脑的AMD速龙(TM)64处理器。

2003——AMD推出AMD速龙(TM)64FX处理器.使基于AMD速龙(TM)64FX处理器的系统能提供影院级计算性能。

融聚分拆

2006年7月24日AMD正式宣布54亿美元并购ATI，新公司将以AMD的名义运作。

AMD2006年10月25日宣布完成对加拿大ATI公司价值约54亿美元的并购案，ATI也从即日起启用全新设计的官方网站。

根据双方交易条款，AMD以42亿美元现金和5700万股AMD普通股收购截止2006年7月21日发行的ATI公司全部的普通股，通过此次并购，AMD在处理器领域的领先技术将与ATI公司在图形处理、芯片组和消费电子领域的优势完美结合，AMD将于2007年推出以客户为导向的技术平台，满足客户开发差异化解决方案的需求。

AMD同时将继续开发业界最好的处理器产品，让客户可以根据自身需求选择最佳的技术组合；从2008年起，AMD将超越现有的技术布局，改造处理器技术，推出整合处理器和绘图处理器的芯片平台。

2008年10月8日，全球第二大电脑芯片商AMD闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称ATIC的高科技投资公司合资成立名为Foundry的新制造公司，引起全球IT界的轰动。根据协议，AMD将把德国德累斯顿的两家生产工厂以及相关的资产及知识产权全盘转入合资公司。AMD将拥有合资公司44.4%股份，ATIC则持有其余股份。AMD从此彻底转型为一家芯片设计公司。AMD位于苏州的封装厂并不在剥离之列。随着全球半导体产业一波整合并购浪潮汹涌而至，传统“制造加设计”的模式是否在走向终结？

（*2013年2月21日，由于AMD经营不善，被迫被NVIDIA收购AMD的显卡业务系谣言。）

新生力量

1985年8月20日，ATI公司成立。何国源与另外两名香港移民BennyLau和LeeLau共同创立了ATI公司(ArrayTechnologyIndustry)。

1986年ATI获得了自己的第一笔订单，每周被预订了7000块芯片，那一年年底，ATI赚了1,000万美元。

80年代末90年代初的时候，ATI营业额几乎达到1亿美元，跻身加拿大50大高科技公司的名单。

1991年ATI公司推出了自己的第一块图形加速卡——Mach8。这块图形加速卡有板载和独立两种版本，能够独立于CPU之外显示图形。

1992年ATI推出了Mach32A，也就是Mach8的改进型。

1993年，在年营业额突破2.3亿加元后，ATI在多伦多证交所上市，之后由于股灾，ATI一度面临生死存亡的局面。在Mach64诞生后，由其带来的成功，ATI所有的麻烦都迎刃而解。ATI开始成立了自己的3D部门，这为后来的ATI奠定了基础。

1994年，首块能够对影像提供加速功能的显卡Mach64诞生。这块显卡是计算机图形发展历史上的一块里程碑。Mach64所使用的GraphicsXpression和GraphicsProTurbo技术能够支持YUV到RGB的色彩空间转换，使得PC获得了MPEG的视频加速能力。

1995年诞生Mach64-VT版本。其完全将CPU解压的负担承担了起来，由于VT版本的Mach64提供了对视频中的X轴和Y轴的过滤得能力，所以对分辨率为320x240的视频图像重新调整大小至1024x768时也不会出现因为放大所产生的任何马赛克。

1996年1月，ATI推出3DRage系列。开始提供对MPEG-2的解码支持。通过后来引入Rage系列显示芯片的iDCT等先进技术更大大降低了CPU在播放MPEG-2视频时的负担。

1997年4月发布3DRagePro。四千五百万像素填充率，VQ的材质压缩功能，每秒能够生成一百二十万的三角形，8MBSGRAM或者16MBWRAM的高速显存，这些数字给了当时3D图形芯片的王者Voodoo以很大压力。

1997年，在2D时代非常强大的TsengLabs公司被ATI收购，40名经验丰富的显卡工程师加入了ATI的开发团队。

1998年2月RagePro更名为RageProTurbo，驱动也作了相应更新后，性能提升了将近40%。

1998年，Rage128GL发布。Rage128GL是首款支持Quake3中的OpenGL扩展集的硬件。

1999年4月ATI发布了Rage系列的最后产品Rage128Pro。各项异性过滤，优化的多边形设置引擎，以及更高的时钟频率，使得Rage128Pro成了1999年QuakeCon比赛的官方指定显卡，更高端的RAGEFuryPro是加入了RageTheater提高了显卡的视频性能。

1999年，ATI采用AFR技术将两块Rage128Pro芯片管理起来，共同参与3D运算，这就是拥有两颗显示芯片的显卡RAGEFuryMAXX，曙光女神。RAGEFuryMAXX成为单卡双芯的始祖，并且也对今后的双卡或多卡并联技术产生了一定的影响。

1999年，ATI在Nasdaq上市，开始以美元计算自己的价值。

2000年4月，ATI的第6代图形芯片Radeon256诞生。其提供了对DDR-RAM的支持，节省带宽的HyperZ技术，完整地T&L硬件支持，Dot3，环境贴图和凹凸贴图，采用2管线，单管道3个材质贴图单元（TMU）的独特硬件架构。由于架构过于特殊，第三个贴图单元直到Radeon256退市的时候也没有任何程序支持它。Radeon256的渲染管线非常强大，甚至可以进行可编程的着色计算。

2001年，ATI推出了新一代的芯片R200。

2001年，宣布自己将采用类似NVIDIA的芯片生产运作模式，开放旗下芯片的显示卡生产授权，让第三方厂商可以生产基于ATI图形芯片的显示卡产品，以加强自己图形芯片的销售以及缩短图形芯片新品的研发周期。

2002年2月，ATI从R200向R300转变的过程中收购了ArtX公司，并将其设计的“Flipper”卖给了任天堂作为其游戏机“GameCube”的显示芯片。

2002年8月，ATI显卡芯片史上最具有传奇色彩的R300核心问世。

2003年2月，ATI推出超频版R300，命名为R350与R360，在市场上仍然获得了成功。

2004年5月，ATI的R420（即R400）发布。

2005年10月，ATI发布R520。与R420一样只有16条渲染管线，在采用极线程分派处理器后，R520能够最多同时处理512个线程，先进的线程管理机制使得每条渲染管线的效率大为提升；8个引入SM3.0的顶点着色单元，动态流控指令得到了支持，采用R2VB的方式绕过了SM3.0对VTF的规定；采用了256位的环形总线尽管增加了内存的延时，却灵活了数据的调度；支持FP32及HDR+AA；而先进的Avivo技术使得ATI产品的视频质量更上了一个新的台阶。ATI认为未来游戏将会对Shader的要求更高，所以像素着色单元与TMU的比值应该更大。于是R580采用了48个3D+1D像素着色单元，却使用了与R520相同的16TMU。这种奇特的3：1架构被证明在如极品飞车10和上古卷轴4等PS资源吃紧的新游戏中能够获得比传统的1：1架构更为优秀的表现。先进的软阴影过滤技术Fetch4则让R580对阴影的处理更有效率。

2006年7月24日，AMD正式宣布以总值54亿美元的现金与股票并购ATI。10月25日，AMD宣布，对ATI的并购已经完成，ATI作为一个独立的品牌已经成为了历史。AMD公司也成为PC发展史上第一家可以同时提供CPU，GPU以及芯片组的公司，这在PC发展史上具有里程碑意义。

2007年，AMD(ATI)公司发布了R600核心。继承了ATI重视视频播放能力的传统，R600系列的所有产品都具有内置的5.1声道的音频芯片，将音频与视频信号通过HDMI接口输送出去，R600与G80一样，都属于完整支持DX10的硬件设计。64个US共320SP，浮点运算能力达到了475GFLOPS，大大超过了G80345GFLOPS的水平。512位回环总线为芯片提供了更大的显示带宽。采用了新的UVD视频方案，支持对VC-1与AVC/H.264的硬件解码。对Vista的HDMI音视频输出完整支持，通过DVI——HDMI的转接口能够同时输出5.1环绕立体声的音频和HDTV的视频信号。

2008年8月，AMD公司发布R700核心。SIMD阵列扩充为10组，是原来的RV670的2.5倍，流处理器数量也由320个增加到800个。而且每组SIMD还绑定了专属的缓存及纹理单元，寄存器的容量也有所增加，纹理单元相应增加到10组，总数达到40个。此外，RV770的全屏抗锯齿能力大幅增强。RV770还是保持4组后处理单元，也就是通常所说的16个ROPs（光栅单元），但AMD重新设计了光栅单元的内部结构，改善了之前较弱的AA反锯齿性能。R00/670每组后处理单元内部包括了8个Z模板采样，而RV770则提高到16个，因此它的多重采样（MSAA）速度几乎可以达到以前的2倍。当然，RV770的反锯齿算法最终还是要由Shader来处理，而RV770的800个流处理器正好可以派上用场，最终抗锯齿性能有不小的提升。RV770可以依靠800的流处理器的处理能力轻松突破1TFlop的浮点运算能力。成为第一款成功达到1TFlop的GPU核心，这是显卡史上具有里程碑意义的突破。并且内建第二代UVD视频解码引擎。相对于第一代UVD技术而言，主要在以下有所改进：

1、更好地支持超高码率的视频编码与播放；

2、支持2160P及更高分辨率视频编码；

3、支持多流解码，即可同时解码多部高清影片，比NVIDIA在GTX280上实现的双流解码更强大；

4、继续内置高清音频模块并可以通过HDMI接口输出7.1声道的AC3和DTS编码音频流。^[6]

在制程方面，AMD公司在业界率先采用55nm制造工艺的GPU核心，使晶圆成本得以降低，以控制成本，同时，55nm制程的热功耗设计比此前的显卡更出色，可以有效的降低发热量和提高超频能力。最后要说的是，RV770支持DirectX10.1。DX10.1改善了Shader资源存取功能，在进行多样本反锯齿时间少了性能损失。它还能够提高新游戏的阴影过滤效率，进一步提高光影效果。此外DirectX10.1还支持32位浮点过滤，能够提高渲染精度，改善HDR画质。

2010年6月AMD在computex2010台北电脑展上首次展示了其基于CPU+GPUFusion融合理念的APU加速处理器。

2011年1月，AMD正式发布世界上首款加速处理器（APU）。这是唯一一款为嵌入式系统推出的APU。基于AMDFusion技术，AMD嵌入式G系列APU在一颗芯片上融合了基于“Bobcat”核心的全新低功耗x86CPU，支持DirectX®11的领先GPU及其并行处理引擎，带来完整的、全功能的嵌入式平台。6月，AMD更趁势推出面向主流消费类计算的下一代高性能AMDFusionA系列加速处理器（APU）。AMDA系列APU具有出色的高清图像显示功能、超算级的性能和超过10个半小时的电池续航时间，可为消费类笔记本和台式机用户带来真正身临其境的计算体验。

2011年6月面向主流市场的LlanoAPU正式发布。2012年5月，AMD发布Trinity系列芯片。AMD宣称，搭载Trinity的电脑比英特尔芯片电脑便宜，但运行速度相当。Trinity运行速度比Llano快25%，图形核心的运算速度快50%。2013年6月AMD又推出全新一代APU，分别为至尊四核richland、经典四核kabini和至尊移动四核temashi，分别成为桌面版APU和移动版APU的最新领军产品。AMD预计将于2014年推出Kaveri系列APU。

2011年10月，发布FX系列CPU，为台式机PC用户带来了全面无限制的个性化定制体验。AMD推出的这款台式机处理器是世界上首款8核台式机处理器。

2021年11月，联发科和AMD公司（超威）推出了双方合作开发的业界领先Wi-Fi解决方案的首个系列产品：AMDRZ600系列Wi-Fi6E模块，内含联发科全新Filogic330P芯片组。该芯片组将于2022年起应用于AMD下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上，通过低延迟和减少信号干扰提供高速的Wi-Fi连接。

AMD

K10将引入共享三级缓存，同时每个核心拥有自己的一级缓存和二级缓存。如果处理器请求的数据存在于一级缓存中，则直接载入；如果在任何一个二级缓存中，则直接或者通过交叉开关载入一级缓存，并将二级缓存中的原数据标记为无效，这也是AMD的独特设计；如果在三级缓存中，则数据载入后仍然存在，其他核心还能继续访问，从而实现共享。

K10的整合内存控制器(IMC)将有一些新特性。在使用多个内存模组的情况下，如果BIOS设置和主板能够配合，IMC就能通过64-bit通道访问内存，使用ECC错误校验的话则是72-bit。如此一来，读取和写入数据就能同步进行，也能提高四核心环境下无序访问的效率。该功能仅限于SocketAM2和SocketF接口处理器，SocketAM2和SocketF则使用普通的128-bit双通道模式

由于K10四核心采用分离式能耗设计，内存控制器可以根据各个处理器核心独立自定频率和电压。这样一来，处理器超频的时候就无需顾及内存频率（也是仅支持SocketAM2和SocketF平台），从而大大有利于超频，不过AMD不鼓励在K10上超频，AMD可以通过PLL确认处理器的损坏是否是超频所致，是的话则不予质保。

K10在功耗上采用了一些新技术，从而可以把TDP保持在现在双核的水平，K10中各个处理核心可以运行在独立的频率，AMD称之为“P-States”，空闲的核心可以降低频率甚至完全关闭，负载的则全速运行，K10还配备新的热传感器，以便改善过热保护。

AMD当然没有忘记Intel的FSB前端总线。Intel的四核心互相通信绕道外部FSB，而K10四核心还是使用内部的交叉开关，全部在处理器之内完成，并且已经为八核心做好准备，代号“Montreal(蒙特利尔)”，具体发布时间暂未确定。首款发布的K10四核心代号“Barcelona(巴塞罗那)”，65nm工艺，4MB三级缓存，2008年升级为“Shanghai(上海)”，45nm工艺，6MB三级缓存，二者均兼容现有的SocketF平台。

2020年3月6日，美国惠普公司和超威半导体公司3月4日宣布获得总额6亿美元订单，将联手为美国能源部下属核实验室打造新一代超级计算机，为美国管理核武器、保持核竞争力提供支持。^[2]

2019年10月30日，AMD(AMD.US)营收创新高却难达市场预期，PK“双英”风头不再？

2019年11月7日，AMD(AMD.US)在x86CPU市场份额再创新高桌面市场即将突破20%。

2019年12月2日，AMD（AMD.US）处理器德国销量份额升至82%：三代锐龙大受欢迎。

2020年1月29日，美国超威公司(AMD.US)盘前下跌5.4%2020财年Q1营收不及分析师预期。

2021年7月，AMDCEO苏姿丰博士确认，基于5nm工艺的Zen4处理器以及RDNA3GPU产品正有序推进，将在2022年如期发布。

2021年8月，AMD带来了MacPro专用的RadeonProW6000X系列，采用7nmRDNA2架构。

2021年11月，AMD发布InstinctMI250/MI250X加速卡：6nm双芯、560W功耗。^[20]

2022年3月16日，全球知名芯片厂商AMD（超威）宣布扩展了主流锐龙台式处理器产品线，这些新品充分利用了“Zen 3”和“Zen 2”架构的强大性能，相信一经推出就可以成为用户们的最新理想装机方案。^[22]

2022年4月5日消息，AMD计划以19亿美元的价格收购芯片和软件初创公司Pensando Systems，在完成其史上规模最大的交易不久后再度推进并购策略。^[23]

2022年7月21日消息，三星电子已与美国AMD共同研制出第二代智能固态硬盘，将以此抢占未来市场。^[27]

2022年7月27日消息，AMD发布22.7.1显卡驱动。^[28]

2022年8月7日消息，AMD CEO苏姿丰确认，研发代号为Rapheal的5nm Ryzen 7000 桌面处理器会在第三季度上市，RDNA 3架构显卡与Zen 4架构服务器处理器也会在2022年内推出。^[29]

2022年9月3日消息，标普道琼斯指数公司当地时间周五表示，芯片制造商Advanced Micro Devices(AMD)将从9月19日起取代杜邦公司入选标普100指数。^[31]

2022年11月4日，AMD （超威）发布了基于下一代高性能、高能效的AMD RDNA 3架构的全新显卡——AMD Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT显卡。^[35]

2022年11月7日，AMD举行了Radeon RX 7000的线上发布会。^[36]

2022年11月10日消息，AMD加入英特尔发起的Cloud Hypervisor云端虚拟机管理项目。^[34]

公司业务

AMD

对于需要高性能计算和IT基础设施的企业用户来说，AMD提供一系列解决方案。

■1981年，AMD287FPU，使用Intel80287核心。产品的市场定位和性能与Intel80287基本相同。也是迄今为止AMD公司唯一生产过的FPU产品，十分稀有。

■AMD8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微处理器，使用Intel8080核心。产品的市场定位和性能与Intel同名产品基本相同。

■AMD386(1991年)微处理器，核心代号P9，有SX和DX之分，分别与Intel80386SX和DX相兼容的微处理器。AMD386DX与Intel386DX同为32位处理器。不同的是AMD386SX是一个完全的16位处理器，而Intel386SX是一种准32位处理器(内部总线32位，外部16位)。AMD386DX的性能与Intel80386DX相差无己，同为当时的主流产品之一。AMD也曾研发了386DE等多种型号基于386核心的嵌入式产品。

■AMD486DX(1993年)微处理器，核心代号P4，AMD自行设计生产的第一代486产品。而后陆续推出了其他486级别的产品，常见的型号有：486DX2，核心代号P24；486DX4，核心代号P24C；486SX2，核心代号P23等。其它衍生型号还有486DE、486DXL2等，比较少见。AMD486的最高频率为120MHz（DX4-120），这是第一次在频率上超越了强大的竞争对手Intel。

■AMD5X86(1995年)微处理器，核心代号X5，AMD公司在486市场的利器。486时代的后期，TI（德州仪器）推出了高性价比的TI486DX2-80，很快占领了中低端市场，Intel也推出了高端的Pentium系列。AMD为了抢占市场的空缺，便推出了5x86系列CPU（几乎是与Cyrix5x86同时推出）。它是486级最高频的产品----33*4、133MHz，0.35微米制造工艺，内置16KB一级回写缓存，性能直指Pentium75，并且功耗要小于Pentium。

■AMDK5(1997年)微处理器，1997年发布。因为研发问题，其上市时间比竞争对手Intel的"奔腾"晚了许多，再加上性能并不十分出色，这个不成功的产品一度使得AMD的市场份额大量丧失。K5的性能非常一般，整数运算能力比不上Cyrixx86，但比"奔腾"略强；浮点预算能力远远比不上"奔腾"，但稍强于Cyrix6x86。综合来看，K5属于实力比较平均的产品，而上市之初的低廉的价格比其性能更加吸引消费者。另外，最高端的K5-RP200产量很小，并且没有在中国大陆销售。

■AMDK6(1997年)处理器是与IntelPentiumMMX同档次的产品。是AMD在收购了NexGen，融入当时先进的NexGen686技术之后的力作。它同样包含了MMX指令集以及比PentiumMMX整整大出一倍的64KB的L1缓存！整体比较而言，K6是一款成功的作品，只是在性能方面，浮点运算能力依旧低于PentiumMMX。

■K6-2(1998年)系列微处理器曾经是AMD的拳头产品，普遍被奉为经典产品。AMDK6-2系列微处理器在K6的基础上做了大幅度的改进，其中最主要的是加入了对"3DNow!"指令的支持。"3DNow!"指令是对X86体系的重大突破，此项技术带给的好处是大大加强了计算机的3D处理能力，带给真正优秀的3D表现。当你使用专门"3DNow!"优化的软件时就能发现，K6-2的潜力是多么的巨大。而且大多数K6-2并没有锁频，加上0.25微米制造工艺带给的低发热量，能很轻松的超频使用。也就是从K6-2开始，超频不再是Intel的专有名词。同时，K6-2也继承了AMD一贯的传统，同频型号比Intel产品价格要低25%左右，市场销量惊人。K6-2系列上市之初使用的是"K63D"这个名字（"3D"即"3DNow!"），待到正式上市才正名为"K6-2"。正因为如此，大多数K63D为ES（少量正式版，毕竟没有量产）。K63D曾经有一款非标准的250MHz产品，但是在正式的K6-2系列中并没有出现。K6-2的最低频率为200MHz，最高达到550MHz。

■AMD于1999年2月推出了代号为"Sharptooth"（利齿）的K6-3(1998年)系列微处理器，它是AMD推出的最后一款支持Super架构和CPGA封装形式的CPU。K6-3采用了0.25微米制造工艺，集成256KB二级缓存（竞争对手英特尔的新赛扬是128KB），并以CPU的主频速度运行。而曾经Socket7主板上的L2此时就被K6-3自动识别为了L3，这对于高频率的CPU来说无疑很有优势，虽然K6-3的浮点运算依旧差强人意。因为各种原因，K6-3投放市场之后难觅踪迹，价格也并非平易近人，即便是更加先进的K6-3+出现之后。

■AMD于2001年10月推出了K8架构。尽管K8和K7采用了一样数目的浮点调度程序窗口(schedulingwindow)，但是整数单元从K7的18个扩充到了24个，此外，AMD将K7中的分支预测单元做了改进。globalhistorycounterbuffer(用于记录CPU在某段时间内对数据的访问，称之为全历史计数缓冲器)比起Athlon来足足大了4倍，并在分支测错前流水线中可以容纳更多指令数，AMD在整数调度程序上的改进让K8的管线深度比Athlon多出2级。增加两级线管深度的目的在于提升K8的核心频率。在K8中，AMD增加了后备式转换缓冲，这是为了应对Opteron在服务器应用中的超大内存需求。

■AMD于2007下半年推出K10架构。

采用K10架构的Barcelona为四核并有4.63亿晶体管。Barcelona是AMD第一款四核处理器，原生架构基于65nm工艺技术。和IntelKentsfield四核不同的是，Barcelona并不是将两个双核封装在一起，而是真正的单芯片四核心。

Barcelona中的一项重要改进是被AMD称为“SSE128”的技术，在K8架构中，处理器可以并行处理两个SSE指令，但是SSE执行单元一般只有64位带宽。对于128位的SSE操作，K8处理器需要将其作为两个64位指令对待。也就是说，当一个128位SSE指令被取出后，首先需要将其解码为两个micro-ops，因此一个单指令还占用了额外的解码端口，降低了执行效率。

■内存控制器再度强化

当年当AMD将内存控制器集成至CPU内部时，看到了崭新而强大的K8构架。如今，Barcelona的内存控制器在设计上将又一次极大的改进其内存性能。

■创新——三级缓存

受工艺技术方面的影响，AMD处理器的缓存容量一直都要落后于Intel，AMD自己也清楚自己无法在宝贵的die上加入更多的晶体管来实现大容量的缓存，但是擅长创新的AMD却找到了更好的办法——集成内存控制器。

■领先的性能满足当今最迫切的商务需求

数据中心的管理者们面对日益增长的压力，诸如网络服务、数据库应用等的企业工作负载对计算的需求越来越高；而在当前的IT支出环境下，还要以更低的投入实现更高的产出。迅速增长的新计算技术如云计算和虚拟化等，在2012第二季度实现了60%的同比增长率3%，这些技术在迅速应用的同时也迫切需要一个均衡的系统解决方案。最新的四核AMD皓龙处理器进一步增强了AMD独有的直连架构优势，能够为包括云计算和虚拟化在内的日渐扩大的异构计算环境提供具有出色稳定性和扩展性的解决方案。

■卓越的虚拟化性能

具有改进的AMD直连架构和AMD虚拟化技术(AMD-V(TM))，45nm四核皓龙处理器成为已有的基于AMD技术的虚拟化平台的不二选择，2012年全球的OEM厂商已基于上一代AMD四核皓龙处理器推出了9款专门为虚拟化应用而设计的服务器。新一代处理器可提供更快的虚拟机转换时间，并优化快速虚拟化索引技术（RVI）的特性，从而提高虚拟机的效率，AMD的AMD-V(TM)还可以减少软件虚拟化的开销。

■无与伦比的性价比

与历代的AMD皓龙处理器相比，新一代四核皓龙处理器带来了前所未有的性能和每瓦性能比显著增强，包括：

1．以与上代四核皓龙处理器相同的功耗设计，大幅提高CPU时钟频率。这得益于处理器设计增强AMD业界领先的45nm沉浸式光刻技术和超强的处理器设计与验证能力。

2．L3缓存容量提高200%，达到6MB，增强虚拟化、数据库和Java等内存密集型应用的性能。

3．支持DDR2-800内存，与现有AMD皓龙处理器相比内存带宽实现了大幅提高，并且比竞品使用的Fully-BufferedDIMM具有更高的能效。

■无可匹敌的节能特性

AMD皓龙处理器业已带来了业界领先的X86服务器处理器每瓦性价比，与之相比，新一代45nm四核AMD皓龙处理器在空载状态的能耗可以大幅降低35%，而性能可提高达35%。“上海”采用了众多的新型节能技术：AMD智能预取技术，可允许处理器核心在空载时进入“暂停”状态，而不会对应用性能和缓存中的数据有任何影响，从而显著降低能耗；AMDCoolCore(TM)技术能够关闭处理器中非工作区域以进一步节省能耗。

在平台配置相似的情况下，基于75瓦AMD四核皓龙处理器的平台，与基于50瓦处理器的竞争平台相比，具有高达30%的每瓦性能比优势。相似平台配置下，基于AMD四核皓龙处理器2380的平台，空载状态的功耗为138瓦；与之对比，基于英特尔四核处理器的平台在相同状态下的功耗则为179瓦。基于AMD四核皓龙2380型号处理器的平台，在SPECpower_ssj(TM)2008基准测试中取得761ssj_ops/每瓦的总成绩（308,089ssj_ops@100%的目标负载），而英特尔四核平台为总成绩为561ssj_ops/每瓦(267,804ssj_ops@100%的目标负载)。

■前所未有的平台稳定性

作为唯一用相同的架构提供2路到8路服务器处理器的X86微处理器制造商，AMD新一代45nm四核皓龙处理器在插槽和散热设计与上代四核和双核AMD皓龙处理器兼容，延续了AMD的领先地位。这可以帮助消费者减少平台管理的复杂性和费用，增强数据中心的正常运行时间和生产力。新的45nm处理器适用于现有的Socket1207插槽架构，未来代号为“Istan”bul”的AMD下一代皓龙处理器也计划使用相同插槽。

■全球OEM厂商支持

作为业内最易于管理和一致的x86服务器平台，由于采用AMD皓龙处理器，至少是部分原因，全球OEM和系统开发商能够迅速完成验证流程，并预计从本月起开始交付基于增强的四核AMD皓龙处理器的下一代系统。本季度和2009年第一季度，基于增强的四核AMD皓龙处理器的系统的供应量有望迅速增长。

惠普工业标准服务器业务部营销副总裁PaulGottsegen表示：“通过采用基于新‘上海’处理器的HPProLiant服务器，客户可以降低成本，同时使能效和性能更上层楼。在与AMD公司过去的4年合作中，为各种规模的客户提供了基于AMD皓龙处理器的平台，并取得了空前的成功。初期反馈结果表明‘上海’将成为赢者。”

1．采用直连架构的AMD皓龙（Opteron）(TM)处理器可以提供领先的多技术。使IT管理员能够在同一服务器上运行32位与64位应用软件，前提是该服务器使用的是64位操作系统。

2．AMD速龙（Athlon64），又叫阿斯龙(TM)64处理器可以为企业的台式电脑用户提供卓越的性能和重要的投资保护，具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的数字媒体效果包括音乐、视频、照片和DVD等。

3．AMD双核速龙(TM)64（AthlonX264）处理器可以提供更高的多任务性能，帮助企业在更短的时间内完成更多的任务（包括业务应用和视频、照片编辑，内容创建和音频制作等）。这些强大的功能使其成为那些即将上市的新型媒体中心的最佳选择。

4．AMD炫龙(TM)64（Turion64）移动计算技术可以利用移动计算领域的最新成果，提供最高的移动办公能力，以及领先的64位计算技术。

5．AMD闪龙(TM)（Sempron64）处理器不仅可以为企业提供出色的性价比，而且可以提高员工的日常工作效率。

6．AMD羿龙(TM)（Phenom）处理器全新架构的4核处理器，进一步满足用户需求（在命名中取消“64”，因为现今的CPU都是64位的，不必再标明）。为满足消费者的不同需求，AMD于2008年5月也推出了3核羿龙产品。

对于消费者，AMD也提供全系列64位产品。

*AMD雷鸟(TM)（Thunderbird）处理器

*AMD毒龙(TM)（Duron）处理器可以说是雷鸟的精简便宜版，架构和雷鸟处理器一样，其差别除了时脉较低之外，就是内建的L2Cache，只有64K。

解决方案

AMD的嵌入式解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMDGeode(TM)解决方案系列不仅包括基于x86的嵌入式处理器，还包括多种系统解决方案。AMD的一系列Alchemy(TM)解决方案有低功率、高性能的MIPS(TM)处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD的产品将会更加多元化，有助确立AMD在新一代产品市场上的领导地位。

芯片

amd首款64位ARM芯片，将具有多达16个核心，该amd芯片预计将在2014下半年投入到服务器应用中。因由此款ARM芯片的推出，amd也正在成为首家针对低功耗和高性能服务器提供ARM和x86架构的处理器解决方案的公司，这样amd的产品线将会扩充为由x86、APU和ARM组成的三条产品线。

在2018年的CES上，AMD在CES展前已经公布了这两款产品，其中Ryzen52400G，采用四核八线程设计，基准频率3.6GHz，Boost频率3.9GHz，TDP为45W-65W。GPU方面，Ryzen52400G采用Vega11核心，拥有11组处理单元也就是704颗流处理器，频率为1250MHz，据悉现场的3DMarkFireStrike跑分为4598分。

Ryzen32200G，为四核四线程设计，基准频率3.5GHz，Boost频率3.7GHz，GPU拥有8个CU，512颗流处理器，频率1100MHz，TDP为45W-65W。

2019年，AMD发布基于Zen2架构，制程7纳米的三代Ryzen，IPC提升高达15%

2021年12月23日消息，Igor'sLAB发布了AMDThreadripperPRO5000系列处理器的规格。^[4]

• 5995WX：64核128线程，2.7-4.55GHz
• 5975WX：32核64线程，3.6-4.55GHz
• 5965WX：24核48线程，3,8-4.55GHz
• 5955WX：16核32线程，4.0-4.55GHz
• 5945WX：12核24线程，4.1-4.55GHz

压力下创新

amd推出超低功耗处理器至尊移动APU来应对快速发展的移动互联网市场，amd在获得Computex选择大奖的同时得到了合作伙伴的高度肯定。

amd面向高密度服务器市场的64位ARM架构处理器，也随着amd在2014年服务器战略和路线图的公布揭开了神秘面纱，amd也成为第一家提供64位ARM服务器处理器的公司，amd产品首先应用于云计算和数据中心服务器，适用于大数据分析的场景。

服务器领域

amd坚持服务器领域的ARM架构和x86双架构战略。amd还明确表示不会把ARM放在消费级市场。由于已经有很多企业为消费类产品提供ARM，并且其中一些消费类应用对处理能力需求不高，因此amd会把ARM主要应用到企业端，以及嵌入式和半定制化这三大市场上。

amd将推出代号Zen的处理器，amd应用于全新的皓龙产品线，amd将致力于x86高端服务器，增加高性能市场投入。

amd还将推出第一个自主设计的64位ARM架构核心，也会将应用于服务器。除此之外，amd还适用于嵌入式、半定制、超低功耗等场景。

2019年，AMD发布第二代EPYCROME处理器，基于7nm工艺，最高64核128线程，频率最高3.4GHz。

产品

AMD史上最强催化剂驱动！

一个特别版的催化剂驱动，没有按照数字序列命名，而是叫做“CatalystOmega”。

它和N年前同名的改版催化剂并无关系，而更新内容之丰富、之重要，绝对是催化剂史上独一份。

驱动已在2014年12月9日正式发布。

一、功能增强

1、AMD流畅视频

比多数高端电视都更好的画质，低功耗APU流畅播放蓝光。

－高质量帧率转换

－GPU计算插入帧

－移除视频抖动

2、轮廓线移除

自动视频改善，改进压缩视频算法。

－移除压缩带来的残影

3、1080p细节增强

现已支持APU。

－让低分辨率视频媲美1080p压缩视频的感官

－改进频率响应，消除过曝、噪点

4、超高清体验

1080p视频媲美4K视频。

－FluidMotionVideo

－细节增强

－适应性倍线

5、帧同步增强

－双显卡游戏更流畅，不掉帧，支持《蝙蝠侠：阿卡姆起源》、《地铁》系列、《古墓丽影》、《狙击精英3》等。

－交火支持范围扩大，增加《古墓丽影》、《杀手5：赦免》、《看门狗》、《FarCry3》等。

二、新功能

1、视觉超分辨率(VisualSuperResolution)

以高分辨率渲染游戏，然后显示在低分辨率显示器上。

－纹理和边缘更平滑

－能在游戏设置中选择更高分辨率

－与游戏、引擎无关，全部支持

－可通过催化剂控制中心开启和控制

－模拟超采样抗锯齿(SSAA)暂不支持

NVIDIA提出了动态超分辨率(DSR)，AMD则回应以视觉超分辨率(VSR)。事实上，高分辨率渲染、低分辨率输出并不是新鲜事儿，不过都开始大力宣传了。

更新日志里说了好处，这里补充一下不足，尤其是很多游戏对更高分辨率的优化不到位，反而还不如开启抗锯齿效果更好，比如说《英雄连2》，R9290X、GTX9804K分辨率和超高画质下就没法玩。

2、Alienware图形放大器

针对Alienware13笔记本定制，提升其A卡性能。

3、AMDFreeSync

基于业界标准的DisplayPortAdaptive-Sync，能消除画面撕裂、延迟、跳帧。

－同步兼容显示器与显示内容的帧率

－显示器合作伙伴认证与驱动支持

－显示器产品2015年第一季度上市，三星首发

FreeSync、G-Sync也是一对冤家。因为基于行业标准，FreeSync无需额外硬件，只要有最新的DisplayPort接口就好。

NVIDIA技术虽然先行，但是比较封闭、复杂，成本也较高。会低头吗？

4、支持5K分辨率

也就是戴尔的UP2715K。

－支持5120×2880/60Hz

－1470万色，PPI218

－双DP1.2输出接口

5、Eyefinity宽域

－支持最多24个屏幕！需要四颗GPU，仅限Windows

－更新设置用户界面

－快速设置覆盖、混合参数

－统一系统配置，定制更强

－无需第三方硬件和软件

三、细节功能改进

1、显示模式枚举，缩短显示器接入、使用时间。

2、HSA异构架构的APU上支持OpenMP3.1编程语言，AMD、SUSELinux合作开发了相关的GCC编译器。

3、R9285支持旋转宽域，可混合使用横屏、竖屏显示器。

4、第一阶段视频解码支持VAAPI(视频加速API)，Linux系统。

5、可配置的UVD(统一视频解码器)会话，最多20个同步视频流，尤其适合视频监控。

6、颜色伽马重绘，OEM可使用新的API在宽伽马显示器上增强sRGB色彩，使之更加自然。

7、支持OpenGLES3.0，Windows、Linux系统均可。

8、Windows安装程序改进，点击数更少，窗口尺寸匹配显示器。

9、Windows自动检测软件工具，改进硬件检测功能。

10、LinuxDistro安装包，支持Ubuntu、RedHatEnterpriseLinux。

四、性能提升

1、AMDGPU/APU游戏性能相比于14.9正式版提升最多15%。

2、R9290X发布以来性能已经累计提升19%。

3、A10-7850KAPU发布以来性能已经累计提升29%。

五、Bug修复

1、14.9正式版安装后间歇性崩溃或黑屏。

2、14.9安装时偶尔出现AMDMantle64.dll丢失错误。

3、开启硬件加速观看YouTube视频有时崩溃。

4、开启硬件加速通过GoogleChrome观看Flash在线视频有时导致浏览器假死。

5、显示器间歇性休眠无法唤醒。

6、AHCI芯片组驱动有时导致系统启动时崩溃。

7、144Hz显示器交火系统启动D3D程序时可能间歇性崩溃。

8、四路交火游戏卡顿或屏幕撕裂。

9、《腐烂都市》(StateofDecay)纹理有时越界或者破损。

10、电视关闭再开启后，HDMI音频始终关闭。

移动品牌

1998年9月AMD正式发布它的首款移动处理器MobileK6300MHZ。

2000年4月AMD推出MobileK6-III+和MobileK6-II+系列移动处理器，进入0.18微米制程时代，并首次配备了PowerNow降频技术。

2002年4月AMD发布MobileAthlonXP，进入0.13微米制程时代，并在同年7月与ATI合作，通过高规格的RadeonIGP320M芯片组在笔记本电脑市场获得热烈的市场反响。

2003年9月AMD正式推出支持64位技术的移动版本的Athlon64系列处理器，移动处理器正式进入64位运算时代。

2005年4月AMD发布Turion64移动处理器，引起市场广泛关注，AMD的移动平台从此成为一个独立的整体，与桌面平台从名称方面完全分离。

2006年7月AMD推出Turion64X2处理器，移动处理器首次进入双核64位时代。

2008年6月AMD发布Puma移动平台，标志着AMD也正式进入移动平台时代。

2008年11月AMD发布超便携的Yukon平台，和AthlonNeo64位单核超低功耗处理器，配套ATiX1250或HD3410显卡，标志着低功耗但低效率的IntelAtom时代的终结。

旗舰显卡

HD7970基于全新的GCN图形构架，拥有超过43亿的晶体管规模。与上代的Cayman构架相比，其运算资源总量提升到了2048个ALU，TextureFetchLoad/StoreUnit则提升至恐怖的512个，TextureFilterUnit由Cayman的96个增加到了128个，但同时构成后端的ROP与Cayman维持相同，均为32个。HD7970拥有全新设计的MC结构，6个64bit双通道显存控制器组合形成了全新的384bit显存控制单元，HD7970也因此采用了容量达3072MB的显存体系。

HD7970的默认核心及显存运行频率为925/5500MHz，默认PixelFillrate能力为29.6G/S，默认TextureFillrate能力为118.4G/S。显存带宽264GB/S。拥有3.79T的单精度浮点运算能力以及947G的IEEE双精度浮点运算能力。HD7970拥有完整的DRAM及SRAMECC保护，支持OpenCL1.2、DirectX11.1以及C++AMP。HD7970的特色由六个主要的部分组成：

1、基于HKMG的TSMC全新28nm工艺。

2、包含了几何引擎、光栅化引擎以及一级线程管理机制的前端ACE（AsynchronousComputeEngine）。

3、负责处理运算任务及PixelShader的32个CU（ComputeUnit）集群，包含在CU内部负责处理材质以及特种运算任务如卷积、快速傅里叶变换等的TextureArray，二级线程管理机制以及与它们对应的shared+unifiedcache等缓冲体系。

4、负责完成fillrate过程以及输出最终画面的ROP阵列，显存控制器MC（MemoryController）以及PCI-Express3.0总线传输控制端。

5、负责视频回放及处理的UVD3.0单元，以及全新的负责视频编码部分的VCE。

6、Eyefinity（宽域）2.0引擎。

7、在功耗控制、实际生产成本控制方面、可持续扩展等比较实际的方面，AMD的GPU架构设计具有极其明显的优势。

2019年6月10日，AMD发布新一代AMDRadeonRX5700XT。

NaviGPU核心采用台积电7nm工艺制造，集成103亿个晶体管，核心面积为251平方毫米，同时在AMD显卡史上首次搭载GDDR6显存，并原生支持PCIe4.0，这样从处理器到主板再到显卡，3A平台迅速全面进入PCIe4.0。

规格方面，RX5700XT有40个计算单元、2560个流处理器、64个ROP单元、256个纹理单元，核心频率提供三个级别：拷机等高负载下的基准频率(BaseClock)1605MHz、典型游戏负载下的游戏频率(GameClock)1755MHz、芯片体质决定的极限加速频率(BoostClock)1905MHz——注意最后的加速频率是否能够达到要看功耗和散热空间是否允许，不同显卡的最高加速频率也会不一样。显存搭载了8GBGDDR6，位宽为256-bit，等效频率14GHz，带宽为448GB/s。

Fusion(融聚)

Fusion并非单颗处理器的代号，而是一系列CPU/GPU整合平台的总称。

AMD于2011年1月5日，终于在CES2011开幕之际正式发布了筹备多年的FusionAPU融合加速处理器，也宣告了融合时代的正式带来。

AMDFusionAPU分为两大系列，面世的是基于山猫(Bobcat)处理器架构、DX11GPU图形核心的低功耗版本，最多两个处理器核心，采用台积电40nm工艺制造。AMD称，山猫是其2003年以来的首个全新x86内核，专为低功耗便携式设备而设计。

AMDFusionAPU首套平台代号“Brazos”，又称“2011低功耗平台”，芯片组统一采用单芯片设计的Hudson-M1，处理器包括两个子系列：

－ZatcateE系列：E-3501.6GHz双核心、E-2401.5GHz单核心，热设计功耗18W，面向主流笔记本、一体机、小型台式机

－OntarioC系列：C-501.0GHz双核心、C-301.2GHz单核心，热设计功耗9W，面向高清上网本、平板机和其他新兴设备

在2011Computex台北电脑展上AMD又推出了针对平板机市场的Z系列APU：

－Z系列：AMDZ-01APU，隶属于Brazos平台，拥有两个山猫架构处理器核心，主频1.0GHz，整合图形核心RadeonHD6250，80个流处理器，热设计功耗5.9W，搭配AM50FCH芯片组。Z0-1是AMD第一款专门针对平板机推出的APU产品。

2011年6月，AMD在首届Fusion开发者峰会上，AMD推出了基于K10处理器架构、DX11独立显卡级别图形核心的高性能版本“Llano”APU，最多四个处理器核心，GlobalFoundries32nm工艺制造。LlanoAPU处理器被命名为A系列，组建“2011主流平台”。

－LlanoA系列：LlanoA系列APU是专为高效能笔记型计算机与桌上型计算机设计的产品它分为A4、A6、A8三个系列：

VISIONA4系列电脑将满足BrilliantHD日常应用需求，最适合网页浏览、基本的多任务处理与社交网络。

VISIONA6系列电脑将带来BrilliantHD卓越娱乐性能，让消费者能同时进行多任务处理、照片编辑与高清影片播放。

VISIONA8系列电脑将带来BrilliantHD至尊性能，让消费者能同时进行多任务处理、在线游戏与视频编辑。

AMD还提出了新的功耗管理概念“AllDay”，声称AMDFusion技术可带来全天候的电池待机，续航时间长达10小时甚至更久。AMDFusionAPU主打高清应用，包括DX11游戏、网络视频、蓝光节目等等，而这些都得益于其VISION视觉引擎，包括DX11图形核心、UVD3视频解码引擎、并行处理加速能力、一体化显卡驱动等等。

AMDFusionAPU已经得到了整个业界大量硬件、软件厂商的普遍支持，都正在或即将在高性价比或主流价位上发布各种相关产品。

设备厂商支持：宏碁、华硕、戴尔、富士通、惠普、联想、微星、三星、索尼、东芝

主板厂商支持：华硕、技嘉、微星、蓝宝科技

软件厂商支持：Adobe、ArcSoft、Codemasters、Corel、CyberLink、DivX、EA/BioW

are、Earthsim、Firaxis、Gazillion、微软IE、微软Windows、Nuvixa、Roxio、世嘉、Turbine、Viewdle、Vivu

2011年6月AMD正式发布了全新的主流笔记本平台——“Sabine”，Sabine平台采用了代号为Llano的A系列APU。本次AMD一共发布了七款APU。

“美洲豹”平台还支持AMD的ATIPowerXpress双显卡切换技术，该技术可以让使用者无需重启电脑就可以在独立显卡和集成显卡之间进行切换，双显卡切换技术可以使使用者在AC电源供电的情况下，利用独立显卡来运行那些进行大量图像处理的程序，而在普通情况下可以切换到集成显卡以延长电池使用寿命。

“美洲豹”平台的笔记本电脑采用了AvivoHD技术，从而可以支持高清HDDVD和蓝光影片的录放。AvivoHD技术使得高清数据的解码工作由CPU转移到GPU，从而大大减轻了CPU的负担，使笔记本电脑具有更加优异的性能。

中国公司

作为全球经济发展速度最快的国家之一，中国日益成为AMD全球战略重点之一。2004年9月，AMD公司大中华区在京正式成立，AMD全球高级副总裁郭可尊女士任AMD大中华区总裁兼总经理，统辖AMD在中国区的所有业务，进一步把握“中国机会”。

AMD首开先河推出了高性能和无缝移植32位、64位计算优势的技术；在合作伙伴的支持下，AMD率先在中国市场推出64位计算。2005年，AMD再开行业之先河，推出了双核处理器。

AMD的客户及业务伙伴已遍布中国，覆盖科研、教育、电信、气象、石油勘探等行业，AMD的产品受到了中国市场与用户的广泛肯定。

在中国，AMD已与众多OEM厂商建立联盟，其中包括曙光、联想、清华同方、清华紫光、方正集团、神州数码等中国公司，以及IBM、HP、Sun、DELL等全球领先的计算机制造商。

为了实现美好的远景，把握“中国机会”，AMD创造着一个又一个辉煌。

“AMD中国秉承‘客户为本，推动创新‘的理念，向合作伙伴提供领先的产品和周到的服务，与合作伙伴共赢，共同致力于中国信息产业发展”

营运地点

AMD除了在美国、欧洲、日本及亚洲其它地方设有生产中心之外，也在世界各大城市设有办事处。AMD创办于1969年，总公司设于加利福尼亚的桑尼维尔，2005年营业收入高达58亿美元。作为一家名副其实的跨国公司，AMD有超过70%的收入来自国际市场。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为AMD。

获得荣誉

AMD的微处理器以其出色的性能和可靠性赢得了广泛的赞誉。

长期以来，AMD的产品、技术、制造能力、生产中心、管理人员，以及企业和社区计划获得了很多著名刊物和机构的奖励和认可。

2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，amd排名第485。^[10]

2020年5月18日，amd位列2020年《财富》美国500强排行榜第448位。^[4]

2020年11月4日，知名雇主品牌咨询机构UniversumGlobal正式发布了年度“全球最有吸引力雇主”报告，AMD位居第85名。^[7]

2020年12月，2020年（第十七届）世界品牌500强排行揭晓，高乐氏排名第416位。

2021年1月12日，荣登华祥苑·华茶·2020胡润世界500强榜，排名第104位。^[8]

2021年6月，位列2021年《财富》美国500强排行榜第309位。^[12]

其他奖项

AMD-760芯片组

AMDPowerNow!技术

社会责任

AMD董事会主席柯福林

公司事件

2021年12月29日，美国Future Link Systems向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权（美国注册专利号7,685,439、8,099,614），请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。2022年1月26日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路产品及其下游器件启动337调查。美国Advanced Micro Devices, Inc.为列名被告之一。^[21]

2022年7月消息，一家新成立的黑客组织RansomHouse（勒索之家）声称，他们黑进AMD服务器，拿到了超过450Gb（折合56.25GB）的数据，包括网络文件、系统信息、账户密码等等。AMD官方回应称正在进行调查。^[26]