光掩膜（光刻工艺所使用的图形母版）

种类

光掩膜除了应用于芯片制造外，还广泛的应用与像LCD，PCB等方面。常见的光掩膜的种类有四种，铬版(chrome)、干版，凸版、液体凸版。主要分两个组成部分，基板和不透光材料。基板通常是高纯度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃。铬版的不透光层是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约0.1um的铬层。铬的硬度比玻璃略小，虽不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下，通常讲的菲林即film，底片或胶片的意思，感光为微小晶体颗粒)。

在刻画时，采用步进机刻画(stepper)，其中有电子束和激光之分，激光束直接在涂有铬层的4-9“玻璃板上刻画，边缘起点5mm，与电子束相比，其弧形更逼真，线宽与间距更小。光掩膜有掩膜原版(reticle mask，也有称为中间掩膜，reticle作为单位译为光栅)，用步进机重复将比例缩小到master maks上，应用到实际曝光中的为工作掩膜(working mask)，工作掩膜由master mask复制过来。

检测流程

1，数据转换：将如GDSII版图格式分层，运算，格式转换为设备所知的数据形式。(这一部分会产一些具体的描述)

2，图形产生：通过电子束或激光进行图形曝光。

3，光阻显影：曝光多余图形，以便进行蚀刻。

4，铬层刻蚀：对铬层进行刻蚀，保留图形。

5，去除光阻：去除多余光刻胶。

6，尺寸测量：测量关键尺寸和检测图形定位。

7，初始清洗：清洗并检测作为准备。

8，缺陷检测：检测针孔或残余未蚀刻尽的图形

9，缺陷补偿：对缺陷进行修补。

10，再次清洗：清洗为加蒙版作准备

11，加附蒙版：蒙版(pellicle)加在主体之上，这防止灰尘的吸附及伤害。

12，最后检查：对光掩膜作最后检测工作，以确保光罩的正确。

光掩膜的基本检查大体有：基板，名称，版别，图形，排列，膜层关系，伤痕，图形边缘，微小尺寸，绝对尺寸，缺欠检查等。

工艺要求

对于数据处理主要来自于工艺上的要求，在图形处理上有：

1，直接对应：光掩膜直接对应到版图的一层，如金属层。

2，逻辑运算：光刻图形可能由1层或多层版图层逻辑运算而来。比如定义pplus与nplus互补，如果只有pplus，nplus将由pplus进行逻辑非的运算得来。在实际处理中以反转的形式实现。不过值得注意的是，在进行某些逻辑运算时，图层的顺序十分重要。与反转运算结合进，运算的先后顺序也很重要。

3，图形涨缩：即进行size操作，比如gate处的注入层，从gate size放大而来。

完整的光掩膜图形中，除了对应电路的图形外，还包括一些辅助图形或测试图形，常见的有：游标，光刻对准图形，曝光量控制图形，测试键图形，光学对准目标图形，划片槽图形，和其他名称，版别等LOGO。