2003年2月6日，在日本召开的股东全会上正式认可后，三菱电机株式会社半导体事业部及株式会社日立制作所半导体Gr分别从各自的总部分离并独立，于2003年4月1日正式成立瑞萨科技集团。该集团公司结合了日立与三菱在半导体领域上的丰富经验和专业知识，身为世界一流的具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商，对于拓展明日无处不在的网络世界，担当重要的角色。

中文名

瑞萨半导体（苏州）有限公司

公司类型

有限责任公司（外商投资、非独资）

总部地址

中国江苏省苏州市中新大道西176号

经营状态

存续（在营、开业、在册）

经营范围

开发、设计、制造半导体及相关产品并销售其产品，提供售后服务，以及自有厂房出租。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

法定代表人

OSAWA TAKAHIRO（大泽隆弘）

统一社会信用代码

91320594608238252H

实缴资本

4322.6万美元

注册资本

4322.6万美元

别名

日立半导体（苏州）有限公司

人员规模
营业期限

1995-12-22 00:00:00 至 2045-12-22 00:00:00

所属行业

仪器仪表制造业

核准日期

2023-1-17

组织机构代码

608238252

注册地区

江苏省

登记机关

苏州工业园区市场监督管理局

注册地址

苏州工业园区中新大道西176号

成立日期

1995-12-22

公司规模

2010年4月，NEC电子与瑞萨科技合并，成立了全新的“瑞萨电子集团”公司。

在中国共设立了3家制造工厂：

机构名称地点
瑞萨半导体有限公司北京
瑞萨半导体有限公司苏州
首钢瑞萨电子有限公司（原SGNEC）-
北京公司

简介

瑞萨半导体(北京)有限公司(RenesasSemiconductorBeijingCo.,Ltd简称RSB)，于1996年成立。

发展历程

●1996年03月三菱四通集成电路有限公司(MSSC)成立

●1998年10月开业典礼

●1999年12月月产1000万个达成

●2000年08月月产1800万个达成

●2001年07月ISO9001认证取得

●2002年08月ISO14001认证取得

●2003年03月月产2200万个达成

●2003年09月公司更名为瑞萨四通集成电路(北京)有限公司(RSSB)

●2005年06月月产2780万个达成

●2005年10月公司更名为瑞萨半导体(北京)有限公司(RSB)

瑞萨半导体（苏州）有限公司

●2006年03月月产3100万个达成

●2006年05月ISO/TS16949认证取得

●2006年08月月产4000万个达成

●2007年08月月产5000万个达成

地址

北京市海淀区上地信息产业基地8街7号（邮编：100085）

苏州公司

简介

瑞萨科技集团。作为海外公司的原“日立半导体（苏州）有限公司”也于2003年4月1日正式更名为“瑞萨半导体（苏州）有限公司”，成为瑞萨科技集团下的海外生产公司之一。

瑞萨半导体（苏州）有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，已具备独立开发包括内嵌FLASHROM在内的MCU产品的能力。

地址

中国江苏省苏州市中新大道西176号（邮编：215021）

瑞萨公司

简介

首钢瑞萨电子有限公司前身为“首钢日电电子有限公司”，2010年4月，瑞萨电子集团成立后，“首钢日电”划分为该集团公司下的一个海外子公司，更名为“首钢瑞萨电子有限公司”。

瑞萨半导体（苏州）有限公司

地址

北京市石景山区八大处路45号（邮编：100144）