电镀就所采取的方法是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。 电解所采取的方法是将电流通过电解质溶液或熔融态电解质（又称电解液），使其在阴极和阳极上引起氧化还原反应。

释义

电镀电解是将电流通过电解质溶液或熔融态电解质，在阴极和阳极上引起氧化还原反应的过程，电化学电池在外加直流电压时可发生电解过程。

电镀电解是利用在作为电子导体的电极与作为离子导体的电解质的界面上发生的电化学反应进行化学品的合成高纯物质的制造以及材料表面的处理的过程。通电时，电解质中的阳离子移向阴极，吸收电子，发生还原反应，生成新物质；电解质中的阴离子移向阳极，放出电子，发生氧化反应，生成新物质。

简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。

电镀使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。 电解电解广泛应用于冶金工业中，如从矿石或化合物提取金属 (电解冶金)或提纯金属 (电解提纯)，以及从溶液中沉积出金属。 电镀过程的影响因素主要是电流密度、温度、搅拌和电源的波形等。

制作流程

我们以硫酸铜镀浴作例子:

硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。

阴极主要反应 : Cu2+(aq) + 2e- → Cu (s)

电镀过程浴中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。面对这个问题，可以两个方法解决：1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作阳极。添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。用铜作阳极比较简单。阳极的作用主要是导体，将电路回路接通。但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。

阳极主要反应 : Cu (s) → Cu2+(aq) + 2e-

由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应

阴极副反应 : 2H3O+(aq) + 2e- → H2(g) + 2H2O(l)

阳极副反应 : 6H2O(l) → O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e-

结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。这是一个典型镀浴的机理，但实际的情况是十分复杂。自催化镀及浸渍镀。