Intel将在下一代45nm Nehalem 系列处理器中开始使用新的LGA 1366接口。又称 Socket B,逐步取代流行多年的LGA 775.从名称上就可以看出,LGA 1366要比LGA 775A多出约600个针脚,这些针脚会用于QPI总线、三条64bit DDR3内存通道等连接。

性质

处理器接口

系列

45nm Nehalem

INTEL LGA 1366

Intel的下一代处理器接口

Intel将在下一代45nm Nehalem 系列处理器中开始使用新的LGA 1366接口。又称 Socket B,逐步取代流行多年的LGA 775.从名称上就可以看出,LGA 1366要比LGA 775A多出约600个针脚,这些针脚会用于QPI总线、三条64bit DDR3内存通道等连接。Bloomfield、Gainestown以及Nehalem处理器的接口为 LGA 1366，比目前采用LGA 775接口的Penryn的面积大了20%。处理器die越大，发热量相对就越大，所以就需要散热效果更佳的CPU散热器。而且处理器背面多出了一块金属板（和LGA 775接口外观雷同），目的是为了更好是固定处理器以及散热器。LGA 1366对主板电压调节模块（VMR）也提出了新要求，版本将从11升级到11.1。

45nm 的具体架构分类

45nm Nehalem将带来Intel微处理器架构的又一次重大变革，不过仅就桌面而言，高端、中端和低端型号的具体架构又会各自有所不同。

Bloomfield

最高端的是四核心“

Bloomfield

”，

LGA1366

接口，集成三通道DDR3内存控制器，采用QuickPath直连总线。

与Bloomfield搭配的芯片组

通过QuickPath总线与Bloomfield搭配的芯片组也有很明显的变化，其中南桥是新一代“ ICH10”，北桥“

Tylersburg-DT

”则支持两个全速PCI-E 2.0 x16插槽，另外MCH(内存控制器)将改名为“

IOH

”(输入输出控制器)，毕竟内存控制器已经转移到处理器内部了。

Lynnfield

中端主流部分交给“

Lynnfield

”，仍是四核心，但改为 LGA1156接口，DDR3内存控制器仅为双通道，PCI-E 2.0控制器从芯片组转移到处理器内部，但仅能支持一条PCI-E x16插槽。

Havendale

最低端的则是“

Havendale

”，和Lynnfield一样是LGA1160接口，但只有两个核心，但将是

Intel首款集成GPU核心的处理器

，同时也提供PCI-E 2.0 x16通道供用户升级独立显卡。

与Lynnfield和Havendale搭配的芯片组

与Lynnfield和Havendale搭配的芯片组代号“

Ibexpeak

”，并且也有个新名字“

PCH

”(平台控制器)。这是一种单芯片方案，不再区分南北桥，不过它和处理器是通过DMI总线连接的，而不是新的QuickPath。当然，集成显示核心的Havendale和Ibexpeak之间还有一条图形连接总线。

Auburndale

此外，Havendale还将在笔记本领域里衍生出“

Auburndale

”，也是集成图形核心，架构类似，但接口会换成

rPGA989

。